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印制电路板组装中元器件的准备提供有效的指导

给出了在自动焊接和手工焊接中溶剂清洗技术的使用,讨论了溶剂的性质,残留物以及过程控制和环境方面的问题。 表面绝缘电阻手册。包含了表面绝缘电阻(SIR) 的术语、理论、测试过

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要熟悉所焊印制电路板的装配图

两极管铆接要留意以次多少点:第一,留意正极负极的极性,没有能装错;第二,型号标志要易看可见;其三,铆接立式两极管时,对于最短引线铆接工夫没有能超越2S。 极没有能接错

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引线位置插接正确 焊接时间尽可能短

审查实在是一度挑选进程,由于它意图找到没有可承受的货物去修缮。现实非常分明,少量的审查没有定然进步或者保障货物质量。德明(Deming)十四点中的其三点说,“没有要希望少

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选择性焊接的工艺特点

在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力,而是为了去除溶剂预干燥助焊剂,在进入焊锡波前,使得焊剂有正确的黏度。在焊接 时,预热所带的热量对焊接质量的影响不是关

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破除硬件迷信——黑色PCB真的好?

PCB作为印刷线路板,主要提供电子元器件之间的相互连接。颜色与性能并无直接关系,颜料的不同并不会对电器性产生影响。PCB板的性能好坏与否是由所用材料(高Q值)、布线设计和几

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详细讲解OSP的应用

下游厂商方便组装,采用OSP进行表面处理,表面平整,印刷锡膏或粘贴SMD元件时,减少零件的偏移,同时降低SMD焊点空焊的机率。 减少污染,OSP中不含有直接影响环境的有害物质,如:

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贴片元件的好处

贴片元件与引线元件相比有着许多好处。体积小重量轻自不必说,从制作和维修的角度看,贴片元件比引线元件容易焊接,容易拆卸,也容易保存和邮寄。做过的朋友都知道,引线元件

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BGA TAB 零件 封装及Bonding制程术语解析

是一种大型组件的引脚封装方式,与 QFP的四面引脚相似,都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的一度空间单排式引脚,如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚

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怎样的波峰焊接是标准工艺

热风回流焊是整个返修工艺的关键。其中,有几个问题比较重要: 1)芯片返修回流焊的曲线应当与芯片的原始焊接曲线接近,热风回流焊曲线可分成四个区间:预热区,加热区,回流

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BGA元件的组装和返修

由于PBGA对潮气敏感,因此在组装之前要采取预处理措施。建议所有的封装在24小时内完成全部组装和回流焊。器件离开抗静电保护袋的时间过长将会损坏器件。CBGA对潮气不敏感,但仍需

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华为认证辅导:华为PCB布线规范

1. 网络表是原理图与PCB的接口文件,PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性,选用正确的网络表格式,创建符合要求的网络表。2. 创建网络表的过程中,应根据原理图设计

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激光设备清洗工艺的简单介绍

随着科学技术的高速发展,激光技术已越来越多地应用于人们的生产和生活的各个领域。从超市的条形码、激光打印机到激光美容、治疗近视,并已为人们所熟悉。激光设备用于工业生

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激光表面清洗的原理

脉冲式的Nd:YAG激光清洗的过程依赖于激光器所产生的光脉冲的特性,基于由高强度的光束、短脉冲激光及污染层之间的相互作用所导致的光物理反应。其物理原理可概括如下: a)激光器

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BGA的维修操作技能

将SUNKKO 852B的参数状态设置为:温度280℃~310℃;解焊时间:15秒;风流参数:×××(1~9档通过用户码均可预置); 最后将拆焊器设到自动模式状态,利用SUNKKO 202 BGA 防静电植锡维修台,

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液晶拼接墙灯带的基础知识分享

不认识液晶拼接墙灯带的朋友可能对上面几个数字的涵义并不了解,其它这指的是液晶拼接墙灯带上液晶拼接墙的尺寸大小。 1210:换算为公制是3528,即表示液晶拼接墙元件的长度是

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沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺

沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待

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