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二维的(2-D)AOI机器可以查缉元件遗失

数值使聚在一起是一回事,不过运用这些个数值来增长性能和减损欠缺才是最后目标。不幸运的是,很多企业使聚在一起一大堆数值而没有管用地利用它。检查核对和剖析数值有可能是

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焊药与合金外表之间有化学反响

无铅工艺对助焊药的要求,首先因为焊药与合金外表之间有化学反响,因为这个不一样合金成分要挑选不一样的助焊药。无铅焊药务必专门配合制造。随着无铅进程项的深化,因为焊料

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无铅焊点的靠得住性还在开始的一段时间的研讨

关于无铅焊点的靠得住性(涵盖测试办法)还在开始的一段时间的研讨阶段。 据美国伟初次建立、Agilent等企业的靠得住性尝试,例如推力尝试、屈曲尝试、振荡尝试、跌落尝试,通过潮热

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板的底面运用的焊锡温度应当是蝉联完全一样的

温度曲线工具可用于树立最佳的机器设定处置各个板的预设以外,其它工具可帮忙整个儿波峰焊机的监视检测与剖析。这些个工具所检验测定、跟踪、和剖析的关紧标准是板在焊锡波形

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波峰常常被引证为很多与工艺相关的问题的端由

波峰常常被引证为很多与工艺相关的问题的端由。事情的真实情况上,在工艺着手之前,烧焊工位需求相对的关心注视。烧焊工位要求关心注视与保护,作为一个可再出产的设施功能的

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最佳的时间/温度曲线是决定于于很多因素

最佳的时间/温度曲线是决定于于很多因素,而不是助焊药化学成分。这些个因素涵盖板的预设、在波峰上的接触长度、焊锡温度、锡波的速度和式样。一点助焊药与两步升温表达最好,

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助焊药用来增长能 羭縷水准改善要烧焊的外表的

助焊药用来增长能+羭縷水准,改善要烧焊的外表的可熔湿性。用来烧焊电子的助焊药范围从剥蚀性强的有机酸到传统的松脂基材料到弱有机酸,低遗留物、低活性、免清洗助焊药。松脂

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两种办法都从熔融焊锡的外表拉力与有经验均衡

两种办法都从熔融焊锡的外表拉力与有经验均衡开始。对于方形焊盘,当焊盘离去熔融的焊锡时,焊锡不可以够闪现一个能力低下量的外形。焊锡从平整的边缘断裂,导致桥接。掠锡焊

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直流电机无级调整电路板的原理

220V交换电经变压器T降压,P2整组,V5稳压失去9V电流压,为四运放集成芯片LM324(点击检查:四演算缩小器芯片LM124/LM224/LM324中文材料)需要任务电源。P1整组输入是需要电流机励磁电源。P4整

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线路板PCB加工特殊制程是怎样的?

瓷质混成通路板(Hybrid)的一度制程,将中型柜面上已印刷各式贵非金属厚膜糊(Thick Film Paste)的路线,置于低温中烧制。使厚膜糊中的各族无机载体被烧掉,而容留贵非金属超导体的路线,

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基于电磁兼容技术PCB板的设计研究

印刷通路板有单面、双面和多层板之分。单面和双面板正常用来低、中密度布线的通路和集成度较低的通路。多层板实用于高密度布线、高集成度芯片的高速数目字通路。从电磁兼容的

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过孔是多层PCB的重要组成部分之一

过孔具有寄生库容的同声也具有着寄生电感,正在高速数目字通路的设想中,过孔的寄生电感带来的损害常常大于寄生库容的反应。它的寄生并联电 感会减弱旁路库容的奉献,削弱整个

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PCB设计原则和抗干扰措施

关于洪水位器。可调电感线圈。可变电料皿。微动电门等可调部件的格局应思忖零件的构造请求。若是机内调理,应放正在印制板上便当于调理的中央;若是机内查理,其地位要与调理

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PCB贴片对环境要求更为严格

某些板上芯片(CoB)的格局能够好转IC信号功能,由于它们去掉了大全体或者全副封装,也就是去掉了大全体或者全副寄生机件。但是,随同着该署技能,能够具有一些功能成绩。正在一切

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容易的主从通讯形式绝对于繁多

隐极永磁同步发电机的功角特点[2]m,相数将公式[1]带入E0,可得[3]TM∝U?sinθ[4][5]舰载时,θ为0,即时间电压矢量与旋子立场分歧;时间电压矢量立场超前旋子90°时,永磁同步电效果的输

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为了保证模具的数控加工质量

在精加工时,吃刀量的选择与表面粗糙度有关,CAM软件中通常提供有两种参数控制表面粗糙度:步距宽度(Stepover)和残留高度(Scallop)。采用步距宽度控制表面粗糙度时,步距宽度越小,

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