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对PCB上焊膏的检测和对印刷模板上的焊膏检测

在线的机器视觉系统能够以不一样的形式使PCB制作厂商收益。除开确保焊点的高度完整性以外,它能够避免制作厂商因为电路板的缺陷以及所以致的翻工而萌生的用度浪费现象。或许最

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电容安装的注意事项

a、用过的电容器不能再使用,但作为周期检查可卸下来测试电性能; b、如果电容器已充电,使用前要用一个约1kΩ的电阻放电; c、如果电容器在超过35℃,湿度大于70%的条件下存放,其

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破除硬件迷信——黑色PCB真的好?

PCB作为印刷线路板,主要提供电子元器件之间的相互连接。颜色与性能并无直接关系,颜料的不同并不会对电器性产生影响。PCB板的性能好坏与否是由所用材料(高Q值)、布线设计和几

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详细讲解OSP的应用

下游厂商方便组装,采用OSP进行表面处理,表面平整,印刷锡膏或粘贴SMD元件时,减少零件的偏移,同时降低SMD焊点空焊的机率。 减少污染,OSP中不含有直接影响环境的有害物质,如:

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贴片元件的好处

贴片元件与引线元件相比有着许多好处。体积小重量轻自不必说,从制作和维修的角度看,贴片元件比引线元件容易焊接,容易拆卸,也容易保存和邮寄。做过的朋友都知道,引线元件

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激光设备清洗工艺的简单介绍

随着科学技术的高速发展,激光技术已越来越多地应用于人们的生产和生活的各个领域。从超市的条形码、激光打印机到激光美容、治疗近视,并已为人们所熟悉。激光设备用于工业生

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激光表面清洗的原理

脉冲式的Nd:YAG激光清洗的过程依赖于激光器所产生的光脉冲的特性,基于由高强度的光束、短脉冲激光及污染层之间的相互作用所导致的光物理反应。其物理原理可概括如下: a)激光器

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BGA元件的维修技术及操作方法

随着半导体工艺技术的发展,近年来在手机亦广泛地使用到BGA封装IC元件,它对于手机的微型化和多功能化起到决定性作用。但是,手机制造商却同时利用BGA元件的难维修性,人为加进某

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BGA的维修操作技能

将SUNKKO 852B的参数状态设置为:温度280℃~310℃;解焊时间:15秒;风流参数:×××(1~9档通过用户码均可预置); 最后将拆焊器设到自动模式状态,利用SUNKKO 202 BGA 防静电植锡维修台,

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FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一

在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴

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Abietic Acid松脂酸

是天然松香(Rosin)的主要成份,占其重量比的34%。在焊接的高温下,此酸能将铜面的轻微氧化物或钝化物予以清除,使得清洁铜面可与熔锡产生接口合金共化(IMC)而完成焊接。此松

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LED背光源制作工艺介绍

LED背光源的使用寿命比冷光阴极管长(超过5,000小时),且使用直流电压,通常应用于小型的单色显示器,比如电话、遥控器、微波炉、空调、仪器仪錶、身歷声音频设备等。但是,其亮度

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摄像机定位和检测

不良的焊膏印刷工艺实施可以引发电子线路的连接问题。为了能够有效地解决这一问题,许多筛网印刷设备制造厂商采用了在线机器视觉检测技术, 目前许多电路板的制造厂商己经采用

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面积导体中连接腿的处理

对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了,它浪费了许多宝贵的布线通道,为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用,还省出许多布线通道使布线

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液晶拼接墙灯带的基础知识分享

不认识液晶拼接墙灯带的朋友可能对上面几个数字的涵义并不了解,其它这指的是液晶拼接墙灯带上液晶拼接墙的尺寸大小。 1210:换算为公制是3528,即表示液晶拼接墙元件的长度是

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沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺

沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待

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