行业信息
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PCB板材内出现白点或白斑原因

尤其是焚风整平、红外热熔等如掌握失效,会形成热应力的作用招致基板内发生缺点。尤其是正在退锡铅合金镀层时,易发作正在留学插销片与插销片之间,须留意取舍适合的退锡铅药

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自动焊接和手工焊接中溶剂清洗技术的使用

印制通路板拆卸中传送要端的结合需要。形容了资料活动零碎,相似传动器弛缓冲器、细工搁置、主动丝网印制、粘结剂主动散发、主动名义贴装搁置、主动镀通孔搁置、胁迫对于流、

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有铅焊接向无铅焊接过渡

无铅工艺对于助焊剂的请求,率先因为焊剂与合金名义之间有化学反响,因而没有同合金因素要取舍没有同的助焊剂。无铅焊剂必需特地配制。随着无铅历程的深化,因为焊料厂商的奋

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过渡时期可靠性问题值得关注

据美国伟缔造、Agilent等公司的牢靠性实验,相似推力实验、蜿蜒实验、振动实验、跌落实验,通过潮热、上下量度重复等牢靠性实验后果,大致上都有一度比拟近似的论断:大少数民用

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无铅和有铅焊接的过渡转变时期

没有管从环保、立宪、市面所作和货物牢靠性等范围来看,无铅化势正在必行。眼前无铅铆接还在于过渡和起步阶段,从实践到使用都还没有幼稚,急迫需求放慢对于无铅铆接技能从实

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助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求

机件的设想和拆卸进程补充。为正正在运用SGA 机件或者思忖转到阵列封装方式这一畛域的众人需要各族有用的操作消息;为SGA 的检测和培修需要指点并需要对于于SGA 畛域的牢靠消息。

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印制电路板组装中元器件的准备提供有效的指导

给出了在自动焊接和手工焊接中溶剂清洗技术的使用,讨论了溶剂的性质,残留物以及过程控制和环境方面的问题。 表面绝缘电阻手册。包含了表面绝缘电阻(SIR) 的术语、理论、测试过

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要熟悉所焊印制电路板的装配图

两极管铆接要留意以次多少点:第一,留意正极负极的极性,没有能装错;第二,型号标志要易看可见;其三,铆接立式两极管时,对于最短引线铆接工夫没有能超越2S。 极没有能接错

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引线位置插接正确 焊接时间尽可能短

审查实在是一度挑选进程,由于它意图找到没有可承受的货物去修缮。现实非常分明,少量的审查没有定然进步或者保障货物质量。德明(Deming)十四点中的其三点说,“没有要希望少

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检查员使用各种放大工具 查看元件与焊接点

审查实在是一度挑选进程,由于它意图找到没有可承受的货物去修缮。现实非常分明,少量的审查没有定然进步或者保障货物质量。德明(Deming)十四点中的其三点说,“没有要希望少

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smt加工时电路板如何选择以及注意事项分析

在smt加工时,电路板是我们首选的重要基础支架,对于电路板的选择也决定了我们在smt加工时采用的工艺流程和注意事项,那么下面我们着重讲解smt加工时电路板应该如何选择,以及注

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选择性焊接的工艺特点

在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力,而是为了去除溶剂预干燥助焊剂,在进入焊锡波前,使得焊剂有正确的黏度。在焊接 时,预热所带的热量对焊接质量的影响不是关

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BGA TAB 零件 封装及Bonding制程术语解析

是一种大型组件的引脚封装方式,与 QFP的四面引脚相似,都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的一度空间单排式引脚,如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚

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怎样的波峰焊接是标准工艺

热风回流焊是整个返修工艺的关键。其中,有几个问题比较重要: 1)芯片返修回流焊的曲线应当与芯片的原始焊接曲线接近,热风回流焊曲线可分成四个区间:预热区,加热区,回流

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BGA元件的组装和返修

由于PBGA对潮气敏感,因此在组装之前要采取预处理措施。建议所有的封装在24小时内完成全部组装和回流焊。器件离开抗静电保护袋的时间过长将会损坏器件。CBGA对潮气不敏感,但仍需

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华为认证辅导:华为PCB布线规范

1. 网络表是原理图与PCB的接口文件,PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性,选用正确的网络表格式,创建符合要求的网络表。2. 创建网络表的过程中,应根据原理图设计

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